小米16系列后壳曝光,采用横向超大模组设计
[综合] 时间:2025-08-06 01:14:54 来源:一日三秋网 作者:百科 点击:89次
7月7日消息,小米系列时间进入下半年,后壳横各家新旗舰也要开始准备陆续亮相了,曝光其中就包括了小米16系列。采用超日前,模组新机的设计后壳被曝光了出来,根据爆料图片,小米系列小米16系列将会采用横向大模组的后壳横设计。
根据图片可以看到,曝光新机采用了横向影像模组的采用超设计,并且尺寸相当大,模组几乎贯穿了机身左右,设计这一设计与近期爆料的小米系列iPhone 17系列的模组设计也是非常的相似。
小米11 Ultra
但实际上,后壳横这不是曝光小米第一次采用这样的设计,在之前的小米11 Ultra上,也是采用了横向大模组的设计。但当时小米11 Ultra在这个模组上不仅仅加入了影像配置,还有一块小尺寸的屏幕。但考虑如今小米16的影像能力,大概率也不会使用副屏的设计了,放这么大的模组核心需求还是提升影像能力。
此外,根据配置我们可以看到,新机的闪光灯、激光对焦功能,甚至连徕卡logo都被放置到了模组的下方,单独排列,没有设计到影像模组部分,这让我对于这次小米16的影像配置充满了好奇。
从目前的猜测来看,预计曝光的是小米16 Pro的后壳背板,预计标准版的模组可能会适当收敛一些。
其他配置方面,小米16系列没有意外的话,将会成为首批搭载骁龙8 Elite 2的手机,至于说会不会推出搭载自研玄戒芯片的机型,还需要看后续小米官方的消息了。
今年9月23日,2025高通骁龙峰会即将举行,相比往年要早上一些,届时骁龙8 Elite 2也将正式亮相,作为首批机型,小米16也将稍后正式发布,预计最快有望在9月内正式发布,关于小米16的更多信息,我们也将持续关注。
(责任编辑:焦点)
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